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bob体育安装 - app最新版甬矽电子IPO 芯片紧缺带来前所未有机遇
发布时间:2022-03-08 11:01 来源:未知 点击次数:

  甬矽电子(宁波)股份有限公司成立于2017年11月,坐落在人杰地灵的浙江省余姚市,主要从事集成电路的封装和测试业务,主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务,以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。

  甬矽电子从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域,车间洁净等级、电子IPO 芯片紧缺带来前所未有机遇生产设备、产线布局、工艺路线、bob体育下载安装 - app最新版技术研发、业务团队、bob体育安装 - app最新版甬矽客户导入均以先进封装业务为导向,报告期内,公司全部产品均为中高端先进封装形式,封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品(FC 类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)”4大类别,下辖 9 种主要封装形式,共计超过 1,900 个量产品种。公司已经与恒玄科技、晶晨股份、富瀚微300613)、联发科(、北京君正300223)、鑫创科技(3259.TW)、bob体育下载安装 - app最新版全志科技300458)、汇顶科技603160)、韦尔股份603501)、唯捷创芯、深圳飞骧、翱捷科技、锐石创芯、昂瑞微、厦门星宸等行业内知名 IC 设计企业建立了稳定的合作关系。

  公司2020年入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”,“年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”被评为浙江省重大项目。

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  此外,甬矽电子已于2021年6月23日申报上海证券交易所科创板,拟登陆资本市场来获得更好的发展。

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