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10多年全力攻坚电子封装核心技术 武汉科研团队焊接7纳米CPU芯片bob手机
发布时间:2022-03-26 09:14 来源:未知 点击次数:

  bob综合官方体育APP下载 - Apple Store Appbob综合官方体育APP下载 - Apple Store App3月23日,记者了解到,武汉大学机械科学与工程学院教授刘胜带领的项目团队实现了“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”的自主化,并荣获2020年度国家科技进步奖一等奖。

  电子封装被誉为芯片的“骨骼、肌肉、血管、神经”,是提升芯片性能的根本保障。随着芯片越来越小,密度越来越高,研团队焊接7纳米CPU芯片bob手机综合高密度芯片封装容易出现翘曲和异质界面开裂,导致成品率低和寿命短等问题。“你花了几亿研发出来的芯片,封装不好,一下就返工了。”刘胜表示,电子封装技术创新是实现我国集成电路产业自主发展的重要突破口。10多年全力攻坚电子封装核心技术 武汉科

  他向记者展示芯片封装所需工艺,“比如说我们现在一个7nm的芯片,它需要把四万个小焊点,只有几十个微米的小焊点焊在一起。”现在,大部分芯片大小仅几十微米,甚至有的芯片大小只有几微米。如何把握焊接力度和温度都是难点。“芯片里面焊点非常多,在高温下,因为表面张力的缘故,有可能焊都焊不平,甚至翘起来。如果一个传感器像响尾蛇的头一样翘起来,这是绝对不允许的。”

  为此,刘胜教授带领团队“十年磨一剑”,针对高密度芯片封装翘曲和异质界面开裂导致的低成品率,团队提出了芯片-封装结构及工艺多场多尺度协同设计方法,还针对5G通信等领域芯片研制自主可控需求,攻克了晶圆级硅基埋入扇出封装等成套工艺。成为率先突破7nm-9芯片-64核CPU芯片封装核心技术的团队。据刘胜教授介绍,现在新型封装的国产化率已经从80%提升到90%、95%。

  “要建立我们的材料库、元件库、设备库、环境库,甚至最后形成知识库。“刘胜教授表示,智能制造,bob手机综合体育官方下载 - 苹果APP商店就是让设备和产线从手工、半自动到自动化,再到智能化,这就是数字孪生、工业4.0的精髓。目前,刘胜团队与行业内科研单位、龙头企业组建了国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟,研制7类封装设备,3类高精度在线检测设备,建立多条封装柔性生产线多类产品覆盖通讯、汽车、国防等12个行业。

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