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“芯球大战”早bob综合体育入口 - 手机浏览器已开启不信我们来捋一捋
发布时间:2022-03-27 12:28 来源:未知 点击次数:

  之前,我看到一份全球半导体的领导型企业名单,包括了英特尔、Qualcomm高通、Hisilicon海思半导体、Mediatek联发科技、NVIDIA英伟达、Broadcom博通、TI德州仪器、AMD超威半导体、ST意法半导体和NXP恩智浦半导体、三星电子等。

  其中成立较早的是TI德州仪器,成立于1930年,属于全球领先的半导体设计与制造企业。比较晚成立的如Hisilicon海思半导体,成立于2004年,属于全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。

  随着缺芯热的加重,导致全球汽车芯片、物联网芯片、手机芯片等多个领域的芯片产能曾一度出现供不应求的情况,从而我们也看到了众多芯片大厂,纷纷对芯片产品涨价,也带来了不同程度的年度净利的起伏变化。

  当然,缺芯并非空穴来风。以汽车芯片领域看来,目前仍紧缺。业界最近盛传ST、TI、瑞萨、英飞凌等原厂2022年Q2可能会再涨15%-20%芯片价格。

  2022年车用芯片仍处于短缺状态,由于供应方面的限制,预计2022年第二季度汽车MCU价格将上涨15%-20%。

  据消息人士称,由于汽车芯片供应短缺,交货期几乎没有改善,一些国际IDM已经在2022年第一季度初将车用MCU的报价平均提高了20%,预计将在第二季度实施类似的价格上涨。

  该人士援引外媒的报道称,英飞凌、恩智浦、瑞萨、TI和意法半导体都准备进一步提高汽车用MCU或功率器件的报价,以应对不断上涨的铜、金、硅片和石油等原材料价格。他们正在评估不同产品涨价的时机和幅度。

  来自市场分析机构Gartner的数据显示,由于汽车、电子产品的需求强劲,2021年全球芯片厂商的销售额比上年增长25.1%,达到5834.77亿美元,首次超过5000亿美元。业界人士预测,今后10年内芯片市场规模将增加2倍,达到1万亿美元。达到5000亿美元的市场规模用时50年,而今后只需10年便翻一番,可见未来芯片的需求增长之迅猛。

  当然了,到目前为止,芯片行业的发展早已全球化,一场面向芯片的“芯球大战”早已开启,不信,我们来捋一捋……

  到目前为止,五位AMD芯片大师“改旗易帜”加盟了英特尔,来,我们一起来回顾一下英特尔近年来从AMD邀请过来的芯片大师。

  首先英特尔再次赢回昔日的芯片大师Rohit Verma,他曾在1999年到2013年期间担任英特尔首席SoC架构师。

  不过,后来Rohit Verma又去了AMD,自2013年以来一直在担任AMD GPU项目的首席SoC架构师,成为AMD高级研究员,被业界誉为AMD的GPU大神。

  从2013年至今,在AMD公司8年多职业生涯中,Rohit Verma从事的项目涵盖台式机、笔记本电脑的独立显卡以及CPU、GPU、结构、电源管理和安全性的更广泛的SoC架构设计。

  Rohit Verma从AMD回归英特尔,表明了英特尔正在执行基辛格博士任职CEO已来的多项目战略,其中包括了核心人才战略。毕竟芯片领域的竞争除了资本层面,其核心还是在技术人才的竞争。

  据之前国外媒体的报道称,英特尔计划在2022年初额外批出24亿美元以激励员工,其中10亿美元为现金方式,另外14亿美元为股票形式。该新计划包括但不限于薪酬结构、增加绩效预算、为表现优异者提供差异化奖金、增加股票配给等方面。

  当然在Rohit Verma从AMD回归英特尔之前,AMD的另外四位大师级的人物,也加盟了英特尔。

  Raja Koduri曾经是AMD显卡业务的总负责人,后来进入英特尔担任首席架构师,并升任高级副总裁,兼任新组建的加速计算系统和图形事业部(AGX)总经理,直接汇报给基辛格博士。

  此外,在AMD负责显卡软件,工作了13年的Steve Bell。还有在AMD负责游戏合作业务,工作了15年的Ritche Corpus。以及在AMD负责GPU架构、图形与机器学习的技术副总裁Vineet Goel。这单位芯片大师也同样选择了离开AMD加盟了英特尔。

  如此说来,随着英特尔的芯片人才战略的持续落地,已经迎来了5位AMD的芯片大师“改旗易帜”加盟了英特尔。

  从AMD明目张胆地公开挖掘芯片高端人才,英特尔的全球芯片人才战略,在本就“缺芯荒”到当下掀起了一股抢人才的新风暴,并且来得还如此猛烈。

  这一切,都源自IDM2.0战略的实施,英特尔想要夺回全球芯片的领导者地位,势必会从多个领域发力。一方面,投资建设更大更多的芯片厂,这个领域也需人才;另一方面,提升芯片创新能力,锁定高端芯片人才。业内人士透露,英特尔不仅锁定AMD的高端芯片人才,同时针对苹果、高通、英伟达等芯片巨头的高端芯片人才也非常看重,针对这些芯片大厂的高端人才挖掘,英特尔还通过员工推荐给予高额推荐奖励的方式在进行,据说员工推荐成功后最高可获超过5万元人民币的奖励。

  想必然,这就是英特尔IDM2.0战略实施过程中推出的ERP计划,即员工推荐计划(Employee Referral Program,ERP),高薪高奖金奖励与吸引业界英才。这个举措很有意思,将可能付给猎头公司的费用,回馈给英特尔自己的员工,不仅调动了员工的挖才积极性,也提升了员工对英特尔实施IDM2.0战略的内部执行力,同时还可以获得更多高端芯片人才。一箭三雕的方式,确实令业界眼界大开。

  因此,我们也看到有在NVIDIA英伟达、Facebook从事重要的深度学习超级采样研究的大师Anton Kaplanyan,2021年加盟了英特尔。

  在苹果公司工作了8年Mac系统架构总监的Jeff Wilcox,也离开苹果在2022年加盟了英特尔,并担任英特尔设计工程部门CTO,专注英特尔客户端系统单芯片(SoC)架构设计,同时也成为了英特尔院士(Intel Fellow)。

  美光首席财务官David Zinsner,也跳槽到了英特尔,并于2022年1月17日正式任职英特尔首席财务官,直接向基辛格(Pat Gelsinger)汇报工作。

  很显然,在芯片领域高端人才的抢夺上,英特尔走出了非常重要的一步,也放出了大招,这将推动IDM2.0战略获得未来更好的落地,也将逐渐改变当前的芯片产业,呈现出一个新的芯片产业格局。

  此外,我们就可以很容易看到英特尔对于芯片工厂的扩张十分积极,投资也十分惊人。2022年1月22日,英特尔将初步投资200亿美元在美国俄亥俄州建设两家芯片制造工厂,并计划最终投资高达1000亿美元,从而实现在美国俄亥俄州建造全球最大的芯片制造基地。2021年1月英特尔CEO帕特·盖尔辛格宣布将在亚利桑那州投资200亿美元建设2座晶圆(Fab52和Fab62)制造厂,预计2024年投产。

  英特尔想要通过巨额的投资,将芯片制造大国的形象重塑起来,对此,三星电子、台积电的大佬们如何看?绝对不会傻傻地“干瞪眼”,同时也有各自不同的投资方式和方向。

  当然在欧洲的投资,英特尔也非常看重。2月24日消息,德国媒体称,英特尔可能选择了德国萨克森-安哈尔特州首府马格德堡,在马格德堡建立两个芯片工厂,作为其欧洲新晶圆厂所在地。如此落实之后,马格德堡将成为欧洲乃至全球最大的芯片基地之一。

  英特尔首席执行官Pat Gelsinger此前曾表示,有意在欧洲兴建8座大型晶圆厂,总投资800亿欧元。可见,英特尔在芯片领域一直志在必得,投资也是刚刚滴令业界刮目相看。

  台积电最近几年的业绩非常好,主要得益于芯片全球化发展大趋势,芯片行业的兴旺也带来了台积电芯片代工业务的长盛不衰。

  在苹果公司的带头下,包括AMD、联发科、博通、辉达、高通与英特尔等七大客户都向台积电抢签长约卡位产能,其中涵盖5G、高性能计算等热门领域。

  台积电5纳米制程仍呈现大爆单,在苹果、高通、联发科、英伟达、比特等重量级客户持续在5纳米家族投片量扩单,台积电已决定将原划归3纳米产线的南科十八厂第二期的第7厂,先挪移支援5纳米强劲订单,让台积电独步全球的5纳米制程,成为今年推升台积电营收持续创高最大成长动能。

  2021年11月,台积电决定投资50亿美元在日本建厂。日本政府随即出台扶持政策,将台积电作为该政策的第一个扶持对象,向其提供相当于总投资一多半的补贴。

  台积电在日本熊本的新晶圆工厂计划在2022年4月动工,预计2023年9月份完成,2024年12月前投入生产,总投资约86亿美元,约合人民币543亿元。

  据悉,此次建厂的主体企业是台积电和索尼半导体解决方案联合成立的JASM,在工厂建成后,JASM将雇佣总计1700名员工,其中300名来自台积电的员工和200名来自索尼的员工。

  除了早些时候宣布的22/28nm工艺外,还将通过12/16nm FinFET工艺增强JASM的能力。目前日本熊本晶圆厂的计划月产能已从之前的4.5万片提高到5.5万片,很明显,新筹建的工厂就是为了多出来的1万片产能,该工厂的生产计划将在2024年年底前开始。熊本县的合资工厂前期生产12至16纳米制程的半导体。10纳米级的车载半导体面向自动驾驶系统的需求将扩大。工厂的整体产能也将比原计划增加2成。

  2020年5月,台积电宣布斥资120亿美元在美国亚利桑那州设厂。首座12寸晶圆厂将落座于凤凰城,预计在2024年量产,主要生产5nm制程芯片。随着凤凰城园区在未来10-15年建成,台积电高层还草拟了台积电生产下一代2纳米技术和更先进制程芯片的计划。

  当然,台积电在中国省台中市中科园区扩建新厂预计投入约合人民币2000亿元左右,业界传出的消息是面向更先进的1纳米芯片工厂的组建。

  之前,业界消息称,三星电子计划在美国德州首府奥斯汀建立一个新的芯片工厂,计划在2023年第三季度的时候正式投入运营。三星表示,这可能为当地创造1800个工作岗位。投资额将达到170亿美元(约合1100亿元人民币),这个消息震惊业界。

  当然,就在三星电子计划在欧美扩建产能建立新厂的同时,2022年2月在中国西安的二期工程已经竣工并正式投入生产。三星电子西安二期项目的投产,达到13万片/月的产能,再加上原来每月12万片的产量,产能将达到25万片/月。西安工厂是三星电子NAND闪存半导体的生产据点。通过此次扩建,三星电子的NAND闪存生产能力将占世界市场的10% 以上。

  西安三星半导体一期项目于2012年9月开工建设,2014年5月建成投产,投资总额由建厂时计划的70亿美元增加到实际完成投资108.7亿美元,其中闪存芯片项目投资100亿美元,封装测试项目投资8.7亿美元。

  2017年8月30日,西安三星半导体投资70亿美元在西安高新区建设12英寸闪存芯片二期项目,新建一条闪存生产线亿美元,拟对二期项目进行扩建,实现增产及产品迭代。

  全球存储观察分析认为:可见,三星电子选择扩建产能也是非常理智的,在芯片人才紧张的情况下,建厂地不得不考虑芯片成熟人才的招聘问题,同时还有产业链的配套问题,在原来一期基础上扩建,可谓顺水推舟,相对在一张白纸的地方建立新厂要容易得多。

  近年来,芯片企业迁向亚洲已经成为了大势。如此一来,也造成了美国在芯片制造市场中的份额流失。现在全球的芯片市场中,只有大约12%的芯片是在美国制造和生产的。这也意味着,即便是全球最大芯片供应国的美国,如今也有可能面临着芯片断供的风险。

  2021年6月美国国会曾通过了《2021美国创新与竞争法案》,其核心内容依然是鼓励和支持本土半导体的研发。此次的“芯片法案”被认为是以巨资继续与加强2021年的法案,目的就是继续保持美国在半导体领域的“霸主地位”。

  2022年2月4日,美国国会众议院通过的《2022年美国竞争法案》将芯片产业作为重中之重,故被称为“芯片法案”。该法案拨款520亿美元,用于补贴美国本土的芯片制造和工厂建设。

  为了改变这一局面,美国在2020年6月份的时候曾经出台了一项面向芯片制造商们的补贴政策,其总补贴金额高达228亿美元。只为了吸引更多的芯片制造商们赴美建厂,给自身的芯片制造业注入活力,然后寄望重回芯片制造领导地位。

  在欧盟,之前已经提交了《欧洲芯片法案》,旨在到2030年使欧洲的半导体供应翻两番,希望借此减少欧盟在半导体方面对美国和亚洲的依赖。

  欧盟委员会表示,备受期待的《欧洲芯片法案》将“投入超过430亿欧元的公共和民间投资”,其中300亿为公共投资,130亿为公共和私人的混合投资。以“使欧盟能够实现到2030年市场占有率较现阶段翻一番,达到20%”。

  欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩说,鉴于全球需求大幅增长,要达到这一水平“意味着我们的产量基本上得翻两番”。

  《欧洲芯片法案》需要得到欧盟成员国和欧洲议会的批准。一旦获得批准,欧盟可以通过现有的欧盟预算资金以及放宽成员国现有的公共补贴规定,为芯片产业投入430亿欧元。其中110亿欧元将用于研究创新,以研发最先进的芯片;剩余部分将投入到欧盟现有的项目中,以及帮助成员国创建新的半导体供应链。芯片法案支持芯片生产、试点项目和初创企业,涉及芯片设计、生产制造以及封装测试,其中,生产制造是重点。

  欧盟的目标不仅是让大型芯片工厂重新在欧盟落户,而且要优化整个工业技术环境,包括从研究到开发再到生产的所有阶段。

  欧盟竞争事务专员维斯塔格说,大型半导体工厂的投资额很高,“如果我们不采取行动,欧洲就不会存在芯片厂”。

  全球存储观察分析认为:对于芯片制造领域的加码,相信欧盟是真心的,然而这颗线亿美元的资本计划带来实质性效果,我们还有待观察。

  在芯片产业中,人才争夺战从来就没有停止过,公司与公司之间一直在抢夺人才,特别是芯片制造供不应求的情况下,芯片荒的同时也伴随着人才荒。比如,曾经被业界传说,韩国曾出现过“周末专家”的芯片人才抢夺方式。韩国芯片公司会帮助日本即将退休的芯片工程师买好机票,每周五下班后直飞韩国,周六、周日帮助韩国芯片企业干活,然后周日晚间再飞回日本。

  而在2022年,韩国宣布将创建一个芯片工程师数据库,以监控他们的工作行程,防止关键技术落入国外芯片行业的竞争对手。

  本来韩国的芯片产业也是属于全球比较领先的水平,比如三星电子、SK海力士半导体等,三星电子的芯片实力还是相当强的。来自IC Insights的报告显示,将三星电子的年销售额统计预估超过了8000亿美元,这个数字甚至超越了英特尔。为此,大家也看到英特尔近年来更换新CEO之后动作频频,可能也是基于三星电子等强势芯片厂商带来的竞争压力吧。

  目前,三星电子全球共有11.4万名员工。在技术投入上也是位列全球前面,特别是在芯片制造工艺创新应用上,三星电子可谓努力有加。资料显示,“芯球大战”早bob综合体育入口三星电子将在2022年上半年开始生产首批3nm芯片,第二代3nm芯片也预计2023年开始生产。

  目前三星电子采用的3nm GAA工艺是基于MBCFET晶体管结构,与5nm制程工艺相比,其面积减少35%,性能提高30%,功耗降低50%。总之一句话,制程工艺更先进了,一切都更牛了,这也是用户市场芯片需求的倒逼效果,同时也是芯片厂商之间剧烈竞争的结果。

  三星电子致力于芯片制造工艺的创新与进步也是由来已久,决心也相当大,毕竟要做全球芯片领域的王者,这个方面的领先也势在必行。同时三星电子也强化提高整体产能,进一步扩大硅片规模,参与全球用户的广泛应用,从而反哺芯片技术的革新。三星电子的发展思路,一直都如此清晰,也是值得众多芯片大厂小厂长期学习的了。能否学到其中的精髓我不清楚,但必然可以带来一定的帮助是必然的。

  如此看来,制程工艺的创新与提升,芯片产能的扩大,芯片工厂的全新投资,这些韩国芯片大厂的系列举措,都将对于人才的抢夺带来更为激烈的境况。于是乎,芯片大厂的各种竞争方式与手段都来了,一切为了自身芯片战略的发展。可见,高端芯片人才在未来很长一段时间内,都将成为稀缺人才资源,人才抢夺战也将继续着。

  此外,据韩国《NEWSIS》2月24日报道,据韩国企划财政部2月24日透露,根据2022年修订的税法,对投资半导体、电池、疫苗等三大领域国家战略技术研发的中小企业,最多可享受投资额50%的税额抵扣优惠,大企业最多可抵30-40%。

  对机bob综合体育app下载手机版 - Apple app store械装备、生产线等设备的投资最多可抵扣20%(中小企业)税金,中坚企业可抵扣12%,大企业为10%。

  对投资蓝色氢或绿色氢生产等碳中和技术、钢铁或石化等温室气体减排技术、供给基础薄弱的稀土、尿素水等源泉技术的企业,最多可享受40%税额抵扣优惠。韩企划财政部相关人士表示,在数字、低碳经济加速的对外经济环境下,打造对经济战略重要核心技术、扩大供给能力的投资氛围,提高企业全球竞争力。

  全球存储观察分析认为:可见,韩国针对芯片领域的发展,已经释出了更多举措。立足韩国之前的芯片行业基础实力,加上系列鼓励与刺激政策,在一定程度上,必然有助于芯片产业的继续兴盛。

  据了解,加拿大投资2.4亿加元发展半导体产业,共计2.4亿加元的投资金额涉及了两个项目。其中,1.5亿加元将作为半导体Challenge Callout基金,用于开发和供应半导体。另外的9000万加元已经被分配给了加拿大国家研究委员会下属的加拿大光子制造中心。

  从加拿大对于半导体行业的资本加持来看,半导体行业的发展已经成为欧美多数国家的重要策略,继美国、欧洲、日本等国家及地区纷纷出台针对半导体产业的巨额补贴政策之后,加拿大也看到了发力半导体的必要性,于是采取了投资措施来发展本土半导体产业。随着全球对汽车和消费电子等多个领域的芯片供不应求,从而,加拿大也希望依托资本的助力,加强并提升本土的芯片设计和制造能力。这也是顺应全球芯片发展趋势,也是加拿大发展芯片产业的现状。

  公开资料显示,目前加拿大的半导体产业主要由100多家从事微芯片研发的本土和跨国公司提供支撑,加拿大也都一直希望成为全球领先的半导体制造商大本营。为此,业内人士表示,十分怀念昔日的北电网络和著名显示芯片生产商ATI。

  全球存储观察分析认为:加拿大对于芯片行业的加持,2.4亿加元,也就12亿元人民币左右,这样的支持也值得关注,只是芯片行业是一个重资本的领域,12亿元买先进光刻机也成不了几个,更何况要提升芯片产业的整体实力了。并且加拿大也希望成为全球半导体制造大本营,更是难上加难。只能说,此举不易,芯片全球化格局下,加拿大的芯片发展太难。

  2022年2月9日,日本政府提交国会审议《经济安全保障推进法案》草案。该法案将确保芯片在内的供应链安全、对重要基础设施设备进行事前审查、尖端技术的研发以及专利非公开作为四大支柱内容。

  其中,政府在确认对于芯片等特定重要物资生产供应计划有效后将予以补贴等支持。从中可以看出,具体补贴数额,可以根据具体情况而定。

  而之前,日本的半导体产业链与韩国之间的竞争,曾引发全球关注。当然,日本芯片产业也有全球性的公司,这是发展的基础。当然,在面临全球芯片产业新格局发展的情况下,日本也推出优惠政策,吸引全球性的更多芯片厂商到日本扩展建新厂,这也是丰富芯片产业生态的重要举措。

  最近几年,日美韩以及欧盟在芯片制造领域的投资必然会加重加码,芯片工厂的扩张,会不会带来“芯片荒”之后新一轮的格局重塑。到目前为止,已经浮现端倪了。

  此外,我们需要注意到,全球芯片大厂在美国、欧洲、日本、韩国的新厂建设、旧厂扩建都在加码,新的芯片战略计划中,可以看到全球芯片大厂的布局在加重。bob综合体育官网入口 - 手机浏览器同时,中国又是芯片进口大国,在芯片战略领域的消耗力度全球排名前列,成为芯片大厂的重要销售市场,芯片制造产业链也在本地逐渐完善与丰富起来,进而参与到全球芯片发展大趋势之中。

  2021年初,中芯国际联合国家集成电路产业投资基金和北京亦庄国际投资发展有限公司,在2020年12月7日成立中芯京城集成电路制造公司,注册资本为50亿美元。

  中芯京城项目总投资约为497亿元,将分两期建设,一期项目计划于2024年完工,建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能。中芯京城一期项目建设规模约24万平方米,包含FAB3P1生产厂房及配套建筑、构筑物等。

  中芯国际在中国上海、北京、天津和深圳拥有多个8英寸和12英寸生产基地,截至2019年末,上述生产基地的产能合计达每月45万片晶圆(约当8英寸)。

  当然,在鼓励芯片产业发展上,也有不少利好政策出台。随着之前《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2000〕18号)、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)印发以来,使得中国的集成电路产业和软件产业快速发展,有力支撑了国家信息化建设,- 手机浏览器已开启不信我们来捋一捋促进了国民经济和社会持续健康发展。

  2020年7月27日国务院再次印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,其中,国家鼓励的集成电路线纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税。国家鼓励的集成电路线纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第五年免征企业所得税,第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。业内人士指出,从中分析来看,中国芯片行业不仅要自力更生、努力提升“内循环”,bob综合体育官网入口 - 手机浏览器形成良好生态体系,而且也必须立足全球,取长补短,吸引更多人才,汇聚更多的芯片力量。

  可见中国对于半导体行业的发展一直都非常重视,毕竟中国每年有着巨量的芯片消费市场,这是整体产业发展与创新的基础所在。当然半导体行业的发展,最为缺乏的还是人才。

  之前联发科宣布,因为业务扩展需求,将积极招募2000名优秀的人才加入团队,给出的薪资也比较丰厚,硕士毕业的新人年薪150万新台币起(约人民币35万元),博士毕业新人年薪200万新台币起(约人民币46万元)。

  2021年校招薪资内卷现象也是愈演愈烈,知情人士告诉我们,如果一个毕业生同时收到创业公司和大厂的offer,大厂年薪给到69w,可能就会去,而换成创业公司,至少要给到80w年薪才会被考虑。做芯片的找工作并不容易,而2021年的情况则大有改观,不仅工作机会剧增,而且薪资也很高,至少比去年翻了1.5倍。一位中科院半导体研究所的老师甚至认为,这是他从业近二十年里,芯片行业最好的时候。芯片领域的重点领域主要人才缺口及热门岗位包括:IC设计工程师、EDA软件研发工程师、半导体模型开发、数字验证工程师、FPGA专家、晶元封装工程师。

  再看一组数据。2021年(截至12月1日),国内芯片设计企业已经由2020年的2218家增长了592家,达到了2810家,同比增长26.7%。与此同时,2021年全年芯片行业投资总额预计会达到1500亿元。

  从数据来看,芯片设计公司是近两年数量增长最快、拿钱最多的,相应地,市场最热门的行业也是设计工程师。

  从产业结构上看,中国芯片行业从业人员的结构分布正在形成:芯片设计业、制造业“前中端重”、封装测试业“后端轻”的变化趋势。这之中,增幅最大的环节为芯片设计,新增的需求岗位主要来自于新创立的芯片企业。

  据悉,芯片设计的岗位一般分为模拟和数字,之前学数字比模拟要好找工作。尤其是是数字后端,这个方向的门槛相对低一点,而且社会需求量大。

  有从业者表示,芯片设计工程师在整个芯片行业池子里的薪资水平一直是属于中等或者中等偏上的水平的,不过在几年前,他们想找到一份合适的工作也并不容易,因为岗位数量非常有限。

  可见人才培养不容易,培养好的人才寻求更好的工作岗位也不容易,芯片产业链的生态体系需要进一步完善与发展,从鼓励芯片发展的政策扶持到产业结构的体系构建,再到人才体系的建立,诸多因素都在影响着芯片产业的发展。

  芯片产业的发展,虽然存在芯片厂商之间的竞争,国家或地区之间的竞争,看似出现一些逆全球化的事件,但是芯片产业全球化发展的现状与趋势无法改变。

  因此,任何一个芯片厂商都不得不在其发展战略布局中,考虑到友商竞争优势以及国家或地区间的差异。竞争差异的存在,也便是芯片厂商各自可以尽情发挥的基础吧。

  差异化,意味着会诞生竞争优势。就看谁孵化出的创新优势更多,谁就将继续主导未来的全球芯片格局。

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