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产能紧缺半导体封装需求旺盛 康强电子2021年净利润翻倍bob手机综合ap
发布时间:2022-03-29 20:26 来源:未知 点击次数:

  康强电子营收利润双增或与近年来“芯片荒”引发的高需求有关。而根据WSTS、IDC等主要主要咨询机构统计数据,2021年全球半导体行业销售额总计5559亿美元,创历史新高,与2020年的4404亿美元相比增长 26.2%。

  新京报贝壳财经讯(记者 罗亦丹)3月28日,从事半导体封装的上市公司康强电子发布2021年年度报告。报告显示,2021年,该公司实现营业收入21.95亿元,同比增长41.71%;归属于上市公司股东的净利润1.81亿元,同比增长106.11%。

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  康强电子营收利润双增或与近年来“芯片荒”引发的高需求有关。在半导体产业链中,该公司主要从事集成电路的芯片载体引线框架、连接线键合丝等半导体封装材料的制造和销售。而根据WSTS、IDC等主要咨询机构统计数据,2021年全球半导体行业销售额总计5559亿美元,创历史新高,与2020年的4404亿美元相比增长 26.2%。

  据了解,我国是最大的半导体市场,并且继续保持最快的增速。21年净利润翻倍bob手机综合app -bob手机综合app - 官网版尽管全球经济仍然受到疫情影响,汽车电子、物联网、人工智能新兴领域市场的发展势头强劲,过去两年出现了“芯片荒”。由于产能紧缺等因素拉动,封装测试市场规模保持两位数提升。从我国集成电路进出口数据来看,我国半导体产业市场潜力巨大。随着国内电子产品制造业的飞速发展,国内半导体行业需求量越来越大,中国半导体材料行业市场规模不断上升。

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  康强电子在财报中表示,随着消费电子、汽车电子、物联网、人工智能新兴领域市场的强劲发展,国内半导体行业需求不断增长,半导体材料行业市场规模不断上升。报告期内,公司紧扣全球半导体企业增加资本开支、持续扩产的有利外部环境,紧抓汽车、智能装备等带动的大功率引线框架需求增长所带来的成长机会,增加设备投入,加快生产,主要产品引线框架和键合丝的产销量均较上一年度明显增长,分别实现营业收入13.16亿元、5.39亿元,同比增长48.36%、22.01%。同时,bob手机综合app - 官网版公司优化产品结构,扩大对QFN/DFN等的高密度蚀刻引线框架投资,确保公司高密度蚀刻引线框架产品技术水平继续处于国内领先地位。

  “2021年年末半导体封测市场出现了下滑,再加上新冠疫情持续暴发,预计2022年上半年市场会有所影响,下半年还不太明朗。结合宏观环境及公司实际情况,我们提出2022年公司力争实现营业收入18亿元。”康强电子表示,“2022年将进一步扩大投资,大力发展高密度蚀刻引线框架及宽幅冲压引线框架,推进选择性镍钯金电镀工艺及粗化工艺,产能紧缺半导体封装需求旺盛 康强电子20加快功率模块系列和IGBT组件框架的开发,促进产品转型升级。”

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