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想实连接产品与市场,引导客户需求,创造"芯"型科技。
2021年营收、净利同比双增超50% 国芯科技汽车电子产品加速放量bobapp最
发布时间:2022-04-24 06:16 来源:未知 点击次数:

  4月21日,国芯科技发布2021年度报告,全年营收达到4.1亿元人民币,同比增长56.99%,2021年营收、净利同比双增超50% 国归母净利润达到7020万元人民币,同比增长53.47%,扣非后净利润达4380万元人民币,同比增长82.13%。

  按照应用领域划分收入构成,其中信息安全方向收入同比增长66.79%,占主营业务收入的61.65%;汽车电子和工业控制方向收入同比增长11.79%,占主营业务收入的20.70%;边缘计算和网络通信方向收入较上年同期增长97.67%,占主营业务收入的17.65%。

  国芯科技此前表示,2021年业绩增加的主因是半导体芯片行业景气度回升、客户需求增长,新开发投入市场的产品包括汽车电子芯片等产品销售增长所致。值得一提的是,从公司财报以及近期动态来看,随着产品陆续放量,汽车电子正在成为公司发展的有力支撑。

  2022年以来,持续已久的汽车芯片短缺仍未见明显改善,工业和信息化部副部长辛国斌在3月指出,在稳定运行方面,全球疫情仍在持续,单边主义、贸易保护主义抬头,汽车芯片供应仍然趋紧。车厂方面,大众、宝马CEO近期也表示,汽车芯片短缺将至少持续至明年。

  中国作为当前全球汽车电动化的主要推动力量以及最大生产国,如何解决汽车芯片供应问题成为了当务之急。然而,汽车芯片在可靠性上要求严苛,准入门槛高,全球主要市场长时间被国际IDM所占据,在此背景之下,包括国芯科技在内的国内厂商,正加速推进汽车芯片国产替代化。

  本月8日,国芯科技公告称,其研发的新一代汽车电子MCU产品“CCFC2012BC”内部测试中获得成功,已获得9家客户实际订单超过110万颗。该款新产品的研发成功进一步丰富了公司的汽车电子车身及网关MCU产品系列,对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响。

  据介绍,CCFC2012BC芯片产品是基于国产PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代汽车电子中高端车身及网关控制芯片,该芯片对标NXP(恩智浦)的MPC5604BC、MPC5607B系列以及ST(意法半导体)的SPC560B50、SPC560B64系列,具有完全自主知识产权并形成对国外产品的替代。

  事实上,国芯科技在汽车电子领域耕耘已久,在2009年便推出应用于汽车电子和工业控制领域的嵌入式CPU内核C2002系列及相应的SoC芯片设计平台,目前,国芯科技在汽车电子领域已形成车规级安全MCU芯片、汽车电子车身及网关控制MCU芯片、发动机动力总成控制芯片三大产品线。

  其中,车规安全芯片CCM3310S-T/CCM3310S-H已批量供货,CCM3320S正在进行客户验证阶段,发动机动力总成控制芯片CCFC2003PT/CCFC2006PT已在重型发动机中获得实际应用,打破国际垄断,实现了自主可控和国产化替代。面向汽车电子域和新能源电池管理控制MCU芯片开发进展顺利。公司和江苏省产业技术研究院共同开发的动力控制芯片可以应用于氢能源等燃料电池的动力控制。

  产品线发力的同时,国芯科技在汽车供应链中的进展也引发关注。2021年,国芯科技构建了以潍柴动力集团、科世达(上海)管理有限公司、埃泰克汽车电子(芜湖)有限公司等一批汽车电子领域头部客户为主的战略合作关系格局,汽车电子车身控制芯片和发动机控制芯片采用和国内头部车身控制模组厂商、发动机厂商协同创新的合作方式,在产品开发阶段就受到国内汽车整机厂商和Tier1汽车电子模组厂商的关注和订单支持,bobapp最新下载地址形成公司汽车电子芯片产品的先发优势,并获得了市场的认可和良好的业界口碑。

  根据市调机构IBS预测,到2030年,全球半导体市场规模将从2020年的4,398亿美元增长至11,304亿美元,中国市场的占比将从2020年的约54%扩大至2030年的约60%,中国在半导体上的人均支出将从2020年的86.18美元增至200美元。在国产替代的浪潮之下,国内半导体公司的发展前景可见一斑。

  而从应用领域来看,随着全球消费电子需求逐渐饱和,物联网、智能驾驶、数据中心等领域,已成为众多国内企业逐鹿的新赛道。除了汽车电子领域之外,2021年,国芯科技在嵌入式CPU、工业控制、端安全、云安全、边缘计算和网络通信领域,同样持续加强了新产品开发工作,增强核心竞争力。

  在嵌入式CPU领域,国芯科技基于RISC-V指令架构研发了32位CPU核CRV4E,满足实时控制领域应用的市场,实现对ARM M4CPU核的替代;基于PowerPC指令架构研发了高性能64位多核CPU C10000,满足边缘计算和网络通信领域大数据处理应用的市场,实现对ARM A55 CPU核的替代。CRV4E和C10000这两款CPU IP核通过完整的验证,可以对客户授权。

  在工业控制领域,步进电机控制芯片已经完成设计,成功进入量产阶段,国芯科技表示,将与细分行业头部或特色企业进一步深度融合,提供嵌入式CPU技术和芯片定务,不断丰富公司这一领域的产品。

  在端安全领域,应用于指纹设别和金融安全的芯片CCM4201S工程批取得成功并获得超过500万颗订单,新一代指纹设别和金融安全芯片、新一代移动存储及读卡器芯片已完成设计并计划投片。

  在云安全领域,高性能CCP907T、CCP908T芯片及密码卡已完成研发并进入市场推广阶段,产品满足国密算法需求、分组算法加解密速度达到30Gbps,产品性能达到国际先进水平,适用于安全网关、VPN设备、密码服务器、可信服务器和云存储服务器等应用。

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  在边缘计算和网络通信领域,国芯科技正在研发的S1020芯片具备多核计算、网络路径和协议加速引擎、路由转发以及多种高速通信接口,芯科技汽车电子产品加速放量bobapp最适用于边缘计算与网络通信的计算、安全及通信需求。

  在云存储领域,RAID芯片成功完成研发,具有高性能、大缓存、低功耗等特点,可广泛应用于图形工作站、服务器数据库存储、金融数据库存储等领域,有望实现该领域Raid芯片产品的国产化替代。

  对于2022年全年的经营计划,国芯科技总经理肖佐楠表示,一方面,公司将全力推进自主嵌入式CPU及其相关SoC芯片平台的技术创新,在核心技术发展方面保持国内先进地位,并努力实现与国际同步,进一步覆盖ARM的品种系列;另一方面,积极做好主营业务的发展,重点在信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等关键领域将公司的优势业务进一步做大做强,实现国产替代新突破以及可持续的业绩增长。(校对/萨米)返回搜狐,查看更多

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