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江丰电子2021年年度董事会经营评述bob手机综合体育 -
发布时间:2022-04-26 04:34 来源:未知 点击次数:

  bob综合体育官方app下载 - bob综合平台下载公司自设立以来专注于高纯金属溅射靶材的研发、生产及销售业务。高纯金属溅射靶材属于电子材料领域,根据我国国民经济行业分类标准(GB/T 4754-2017),公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”(C39);根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司所处行业归属于计算机、通信和其他电子设备制造业,分类代码为C39。

  公司所属的高纯金属溅射靶材行业作为电子材料的子行业,行业宏观管理职能部门为国家工信部,主要负责制定并组织实施行业规划及产业政策,拟定行业技术规范及标准,指导整个行业协同有序发展。

  中国电子材料行业协会是行业的自律性组织,该协会成立于1991年,是从事电子材料的生产、研制、开发等单位及其他相关企、事业单位自愿结合组成的全国性的行业社会团体,其主要职责是信息咨询服务、产业调查研究、标准制订和执行、质量管理与监督、行业自律等。

  高纯金属溅射靶材是半导体、平板显示器、太阳能电池等领域生产所需的关键材料之一,是具有高附加值的功能性材料。高纯金属溅射靶材的国产化是近年来国家产业政策大力支持和鼓励的方向,但由于该行业的技术门槛、资金门槛和人才门槛较高,我国仅有极少量的本土企业(如江丰电子等),能够成功进入全球知名半导体芯片制造商、平板显示器制造商的供应链体系,为其批量供应靶材产品。

  半导体芯片的制作过程可分为硅片制造、晶圆制造和芯片封装三大环节,高纯溅射靶材则主要用于“晶圆制造”和“芯片封装”两个环节,在晶圆制造环节被用作金属溅镀,在芯片封装环节被用作贴片焊线的镀膜。半导体领域靶材具有多品种、高门槛、定制化研发的特点,其对于溅射靶材的技术要求最高,对金属材料纯度、内部微观结构等均有严苛的标准。近年来半导体芯片的集成度越来越高,半导体芯片尺寸不断缩小,对高纯溅射靶材提出了新的技术挑战。

  随着物联网、云计算、大数据、人工智能、驾驶辅助、机器人和无人机等领域的应用市场持续成长,全球及中国集成电路产业正处于高速发展阶段。随着全球半导体行业的快速发展和晶圆产能的不断扩大,作为集成电路的核心材料之一,半导体靶材的市场规模预计将同步增长。

  高纯金属溅射靶材是平板显示器生产过程中具有高附加值的功能性材料,其能够保证平板显示器制造过程中大面积膜层的均匀性。由溅射靶材形成的溅射薄膜与平板显示器的分辨率、透光率等主要技术指标均紧密相关。

  近年来,伴随着技术的创新突破及迭代,平板显示产业链呈现出向中国加速迁移的趋势,产业链多集中在长三角、珠三角、华中、北京等地区或城市。受益于平板显示产业国产化趋势的加速、平板显示领域本土靶材供应商技术的突破和成熟、国产化的成本优势等,未来溅射靶材领域存在较大的进口替代空间,有望逐步降低对进口靶材的依赖。

  在太阳能电池领域,靶材主要应用于薄膜太阳能电池、晶体硅太阳能电池等。太阳能电池领域的靶材技术门槛低于半导体和平板显示领域。随着我国光伏产业的持续发展,光伏累计装机容量的继续提升,太阳能电池用溅射靶材市场的规模有望继续高速增长。

  江丰电子是我国本土靶材的龙头企业,在技术门槛最高的半导体领域已具备了一定国际竞争力。江丰电子及其“半导体制造用超高纯金属溅射靶材”于2019年被国家工业和信息化部、中国工业经济联合会评为第四批“制造业单项冠军示范企业(2020—2022年)”。经过多年的技术研究与突破,江丰电子的高纯金属溅射靶材已实现了规模化量产,成功打破了我国靶材长期、高度依赖进口的局面。在半导体领域,公司已成为台积电、SK海力士、中芯国际、联华电子等全球知名半导体厂商的供应商;在平板显示领域,公司已成为京东方、华星光电等全球知名面板厂商的供应商。

  江丰电子在较高程度上引领了我国半导体领域靶材的技术发展趋势,推动了关键材料的国产化,并积极承担了行业建设的责任,先后承担了国家高技术研究发展计划(“863计划”)、国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(“02专项”)等科研及产业化项目。

  高纯溅射靶材技术含量高,其产品质量、性能指标直接决定了终端产品的品质和稳定性,属于客户的关键材料。因此,高纯溅射靶材行业存在严格的供应商认证机制,只有通过严格的行业性质量管理体系认证,同时满足下游客户的质量标准和性能要求,方能成为合格供应商。通常情况下,下游客户对溅射靶材供应商的认证过程主要包括供应商初评、产品报价、样品检测、小批量试用、稳定性检测、批量生产等几个阶段,认证过程较为苛刻。因而,供应商从新产品开发到实现为客户批量供货的整个时间周期较长。同时,后续的新进入者需在技术水平、产品质量、后续服务和供应价格等方面显著超过原有供应商,才有获取业务合作机会的可能性。因此,该行业存在较高的客户认证壁垒。

  高纯溅射靶材行业是以冶金提纯、塑性加工、热处理和机械加工为基础的产业,属于典型的技术密集型产业,对生产技术、机器设备、工艺流程和工作环境都提出了较为严格的要求,长期以来,以日本、美国为代表的溅射靶材生产商在掌握核心技术以后,执行严格的保密和专利授权措施,对于新进入者设定了较高的技术门槛,尤其对于新产品开发来说,不仅开发周期较长且技术要求高,这就为溅射靶材生产企业的研发能力、技术水平和生产工艺提出了更高的标准。

  高纯溅射靶材研发及生产的特点为投入高、周期长。产品从研究开发、性能检测到最终产品的销售,需要投入大量的资金和时间,建造现代化的生产厂房和试验室,引进先进的研发生产设备和精密的检验测量仪器。随着靶材下游应用领域的技术迭代速度加快,尤其是终端电子消费品的市场竞争加剧,生产技术标准日趋严格,高纯溅射靶材生产企业在产品研发、生产等方面需持续投入资金保持市场竞争力,因而资金门槛亦持续提升。

  高纯溅射靶材生产工艺复杂、技术含量高,研发和制造需要大批具有深厚专业背景、丰富实践经验的高层次技术人才,具备复合型的专业知识结构和较强的学习能力,对行业技术发展趋势有准确的把握,还需要在实际的工艺环境中长期积累应用经验,深刻理解生产工艺的关键技术环节,才能开发出满足下游客户需求的产品。同时,高纯溅射靶材需要安装在专用的机台上完成溅射,公司产品在销售给客户后,需要经验丰富的工程师提供专业的技术支持服务,对产品逐步完善以更好地匹配客户的机台。世界范围内,美国、日本的跨国集团长期把持着核心技术和关键设备,国内高纯溅射靶材产业起步较晚,滞后的人才培养导致行业人才匮乏。因此,对于新进入者而言,高纯溅射靶材行业的人才壁垒较高。

  公司主营业务为超高纯金属材料的溅射靶材以及半导体产业装备机台的关键零部件的研发、生产和销售,其中超高纯溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等,这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺,用于制备电子薄膜材料。目前,公司产品主要应用于半导体、平板显示器及太阳能电池等领域。在超大规模集成电路用高纯金属靶材领域,公司成功打破美国、日本跨国公司的垄断格局,填补了国内电子材料行业的空白。半导体产业装备机台的关键零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件,主要用于半导体芯片以及液晶面板生产线的机台,覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域,目前中国半导体行业亟需制造装备国产化,实现零部件的国产化是保障产业链安全和健康发展的国家战略。

  超高纯铝及其合金是目前使用最为广泛的半导体芯片配线薄膜材料之一。在其应用领域中,超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高,通常要求达到99.9995%(5N5)以上,平板显示器、太阳能电池用铝靶的金属纯度略低,分别要求达到99.999%(5N)、99.995%(4N5)以上。

  在超大规模集成电路芯片中,超高纯钛是被广泛应用的阻挡层薄膜材料之一。钛环件则是应用于130-55nm工艺当中,与超高纯钛靶材配套使用,其主要功能是实现更好的薄膜性能,bob手机综合体育 - 官方下载以达到更高的集成度要求。目前,公司生产的钛靶、钛环主要应用于超大规模集成电路芯片制造领域。

  在先端的铜制程超大规模集成电路芯片中,超高钽是阻挡层薄膜材料。钽和钽环件是在90-5nm的先进制程中必需的阻挡层薄膜材料,因为应用在最尖端的芯片制造工艺当中,钽靶及其环件是靶材制造技术难度最高、品质一致性要求最高的尖端产品。之前用于先端制程的钽靶材及环件仅有美国和日本的少数几家跨国公司能够生产。特别是钽环件生产技术要求极高,目前只有江丰电子、霍尼韦尔、日矿掌握了生产此产品的核心技术。近年来随着高端芯片需求的爆炸式增长,钽靶材及环件的需求大幅增长,全球供应链极其紧张。目前,公司生产的钽靶主要用于超大规模集成电路领域。

  超高纯铜及铜锰、铜铝合金靶材是目前使用最为广泛的先端半导体导电层薄膜材料之一。在其应用领域中,超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高,通常要求达到99.9999%(6N)以上,平板显示器、太阳能电池用铜靶的金属纯度略低,分别要求达到99.999%(5N)、99.995%(4N5)以上。

  铜及铜合金作为导电层通常用于90-3nm技术节点的先端芯片中。特别是铜锰合金靶材制造难度高,目前只有江丰电子、霍尼韦尔、日矿掌握了生产此产品的核心技术。近年来随着高端芯片需求的爆炸式增长,铜锰合金靶材的需求大幅增长,全球供应链极其紧张。公司生产的铜及铜合金靶主要用于超大规模集成电路芯片和平板显示器制造领域。

  超大规模集成电路芯片PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备由各种精密零部件结合构成,这些部件主要包括传输腔体、反应腔体、膛体、圆环类组件(ring)、腔体遮蔽件(shield)、保护盘体(disc)、冷却盘体(cooling arm)、加热盘体(heater)、气体分配盘(shower head)、气体缓冲盘(block plate)等;材料包括金属类(不锈钢、铝合金、钛合金)、非金属类(陶瓷、石英、硅、高分子材料)等;制造工艺包括超精密加工、扩散焊、氩弧焊、真空钎焊、表面处理、阳极氧化、等离子喷涂、热喷涂、特殊涂层、超级净化清洗等。在芯片先进制程生产工艺中,各种精密零部件以及CMP用保持环(Retainer Ring)、抛光垫(Pad)等作为耗材被广泛使用,零部件产品对金属材料精密制造技术、表面处理特种工艺等技术要求极高。目前,公司生产的零部件产品主要用于超大规模集成电路芯片领域。

  除上述超高纯金属靶材以及零部件产品以外,公司生产的其他产品包括钨钛靶、镍靶、钴靶、铬靶等其他种类的溅射靶材以及金属蒸发料、LCD用碳纤维复合材料部件等其他产品。

  公司依据销售订单和生产计划制定具体的采购计划,结合主要原材料的现有库存量、采购周期、在途时间等因素计算具体的采购数量,并确保一定的安全库存量。对于主要原材料的采购,公司已经建立了稳定的原材料供应渠道,与主要供应商结成了长期稳定的战略合作伙伴关系,根据制定的采购计划实施采购;对于其他原材料的采购,公司通常会选择2-3家合格供应商,建立多家供货渠道,经询价后确定供应商并及时采购入库。针对日本供应商,公司主要通过全资子公司日本江丰直接采购,以及日本江丰通过三菱化学旗下的综合商社向其采购高纯金属原材料。

  由于公司的终端用户多为世界一流芯片制造企业,各客户拥有独特的技术特点和品质要求,为此公司根据客户的个性化需求采取了定制化的生产模式。研发生产的产品在材料、成分、形状、尺寸、性能参数等诸多方面存在着不同,公司生产具有“多品种、小批量”的特点。在产品研发及设计前期,公司要投入大量精力与终端客户进行技术、品质、性能的交流,当产品通过客户评价后,生产部门在接到来自销售部门的客户订单后,即根据订单制定生产计划,实行“以销定产”的生产模式。

  公司已经掌握了高纯金属及溅射靶材生产中的核心技术,形成了晶粒晶向控制、材料焊接、精密加工、产品检测、清洗包装等在内的完整业务流程,通过合理调配机器设备和生产资源自主组织生产,实行柔性化生产管理。

  由于超大规模集成电路、平板显示器、太阳能电池等下游客户对溅射靶材的产品质量、性能指标等有着较为严苛的要求,因此,高纯溅射靶材行业存在严格的供应商和产品认证机制。公司与潜在客户初步接触之后,需要经过供应商初评、产品报价、样品检测、小批量试用、稳定性检测等认证程序之后,才能成为合格供应商并批量供货。

  公司与客户的销售模式包括直销和商社代理销售模式。直销模式下,公司及公司的具体产品通过了客户认证评价后,由客户向公司下达月度或季度订单,公司按约定的交货期向客户发货。商社代理模式则是指公司的日本终端客户通过三菱化学旗下的综合商社等知名商社向公司采购产品的模式。该模式在日本制造业企业中较为普遍,其业务流程为最终客户首先与综合商社签订采购合同,综合商社再与公司签订合同,公司按照合同要求发货至综合商社指定仓库,由综合商社向公司支付货款。公司全资子公司日本江丰成立后,公司日本终端客户也可以通过日本江丰直接向公司采购。

  公司采用目前的经营模式是根据靶材产品原材料供应情况、生产工艺、公司所处行业市场竞争格局确定的,报告期内未发生重大变化。报告期内,公司的主营业务一直专注于高纯溅射靶材的研发、生产和销售,预计未来公司的经营模式不会发生重大变化。

  溅射靶材是电子及信息产业、液晶显示器、光学等行业必不可少的原材料,进而广泛地应用于汽车电子、智能手机、平板电脑、家用电器、显微镜及相机镜头等终端消费领域,因此,溅射靶材行业不易受到偶然性或突发性因素的影响,能够充分分享下游产业应用的广阔市场。随着终端应用领域的不断扩展和快速发展,强劲的消费需求有利于驱动溅射靶材市场不断扩容。公司主要从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售,主要产品为各种高纯溅射靶材,包括铝靶、钛靶、钽靶和铜靶等,同时还包括半导体设备零部件等产品,公司将把握市场机遇,持续强化研发创新,努力提高产品技术的先进性、品质及性价比,增强市场开拓及客户服务能力,提升营业收入和净利润水平,努力发展成为“世界一流的半导体材料企业”。

  报告期内,公司实现营业收入人民币159,391.27万元,较上年同期增加36.64%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 7,617.17万元,同比增长25.59%;归属上市公司股东净利润10,662.67万元,比上年同期下降27.55%。公司主要经营情况如下:

  报告期内,产品市场推广取得重大进展,超高纯钽靶材及环件、超高纯铜及铜锰合金等更多型号的靶材通过国际一流客户评价,采购量持续增加,特别是钽靶材在台积电、海力士、中芯国际等重要客户采购量大幅增加,钽靶材销售较上年同期增长28.02%。超高纯铝靶材及超高纯钛靶材进一步显现材料国产化优势,在国际上市场份额进一步扩大,超高纯铝靶材及超高纯钛靶材增长幅度分别为30.95%、35.72%。铜锰、铜铝合金靶材通过了台积电、华虹宏力等重要客户量产评价,成功开始获得批量订单。

  公司已经成为国际主流超高纯靶材供应商,得到了客户的广泛认可。通过与客户密切配合,追踪国际前沿技术,取得了一系列成果,比如300mm超高纯钛靶材已经在国际著名IDM存储芯片头部大厂实现量产交付;经过10余年艰苦研发,成功开发出的HCM铜靶材已得到国际一流芯片代工制造大厂的批量订单;LCD用6代及8.5代线代铜旋转靶材已经通过多家客户评价,顺利进入批量应用。公司产品已经进入先端的5nm技术节点,在半导体靶材领域继续保持领军地位。

  近年来,公司持续投入零部件制造工艺的研发,投资强化装备能力,建成了零部件生产的全工艺、全流程生产体系,建成了宁波余姚、上海奉贤、沈阳沈北三个零部件生产基地,实现了多品种、大批量、高品质的零部件量产。填补了国内零部件产业的产能缺口,与国内半导体设备龙头北方华创002371)、拓荆科技、芯源微、上海盛美、上海微电子、屹唐科技等多家厂商形成战略合作,新开发的各种半导体精密零部件产品加速放量。

  报告期内,公司零部件销售额18,417.86万元,比上年同期增长239.96%。公司新开发的各种精密零部件产品已经广泛用于PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备,在多家芯片制造企业实现国产替代,与半导体设备制造企业联合攻关并实现批量交货。新品的快速量产及销售体现了江丰电子领先的技术工艺、先进的生产管理水平和极强的市场拓展能力。

  报告期内,公司持续加大技术研发和新品开发,报告期内研发投入9,826.12万元,较上年同期增加2,445.03万元,增长33.13%,占营业收入的6.16%。

  2021年,公司的“超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用”项目荣获“2020年度国家技术发明二等奖”荣誉。截至2021年12月31日,公司及子公司共取得国内有效授权专利472项,包括发明专利273项,实用新型专利199项。另外,公司取得韩国发明专利2项、中国地区发明专利1项。

  持之以恒地加大研发投入,从生产制造装备的设计定制到原材料的自主可控,公司打造了供应链体系,拥有完整自主知识产权,硬核实力不断增强,确保了公司在行业中的领先地位,为公司业务发展打下了坚实的技术基础。

  2021年6月,由公司作为牵头承担单位实施的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项(02专项)之“集成电路靶材用超高纯金属材料产业化技术”项目(项目编号:2017ZX02408)顺利通过验收。2021年8月,公司已收到中央财政后补助资金1,792.66万元。bob手机综合体育 - 官方下载

  公司本次承担的国家科技重大专项课题的目标是促进我国电子材料产业的发展,形成我国半导体靶材从原材料到成品、再到最终使用客户的产业生态链,为我国半导体芯片生产厂商的材料需求提供坚实保障,项目的成功验收也将对公司未来发展产生积极影响。

  公司在技术门槛最高的半导体靶材领域已具备了一定国际竞争力,为了及时把握集成电路产业快速发展和半导体靶材国产替代的良好机遇,公司于2021年12月17日召开第三届董事会第十四次会议,审议通过了《向特定对象发行股票预案》等议案,并于2022年4月19日收到深交所出具的《关于宁波江丰电子材料股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函》 (审核函〔2022〕020078 号)。

  公司本次向特定对象发行股票主要是在浙江余姚及海宁建设超大规模集成电路用高纯金属靶材生产线,进一步扩大公司集成电路用高纯铝靶材、高纯钛靶材及环件、高纯钽靶材及环件、高纯铜靶材及环件、铜阳极等主要产品的规模化生产能力。本次向特定对象发行股票项目的实施,将加快完善公司生产制造基地布局,有利于公司以本地化的生产制造基地和现有客户的合作为基础,进一步开拓国内外半导体芯片生产厂客户,提高公司产品市场占有率。

  经中国证券监督管理委员会“证监许可[2021]2356号”文核准,公司于2021年8月12日向不特定对象发行了516.50万张可转换公司债券,每张面值100元,发行总额为51,650.00万元。经深交所同意,公司51,650.00万元可转换公司债券于2021年9月1日起在深交所挂牌交易,债券简称“江丰转债”,债券代码“123123”。公司本次可转债募投项目主要在广东惠州和湖北武汉建设平板显示用靶材及部件生产基地,将就近为平板显示器制造商供应靶材及机台相关部件,有利于公司进一步扩大平板显示用高纯金属溅射靶材及相关机台部件的生产能力和市场占有率,提升公司盈利能力和综合竞争力。

  高纯溅射靶材行业具有技术密集和资本密集的双重特性,生产设备投入巨大,产品技术含量丰富,对生产工艺和技术能力的要求较高,需要建立专业的技术团队并拥有较为深厚的技术储备。公司是由技术团队发起的典型的创业型企业,在稳定的核心管理团队带领下,凭借领先的技术优势和可靠的产品质量,公司已在行业内取得了较为有利的市场地位,确立了较强的竞争优势。

  高纯溅射靶材行业是高新技术的聚集地,企业的技术研发实力成为大量资本投入能够有效转化为经营效益的关键所在。公司十分重视技术团队的建设,打造了一支具有国际水平的技术研发团队,核心成员由多位具有金属材料、集成电路制造专业背景和丰富产业经验的归国博士、日籍专家及资深业内人士组成。

  公司董事长兼首席技术官姚力军先生一直从事超高纯金属材料及溅射靶材的研究;董事兼总经理Jie Pan先生长期从事超高纯度金属及电子材料的研究;此外,副总经理相原俊夫先生、核心技术人员王学泽先生等核心管理团队成员均具有十年以上行业从业经历。

  自成立伊始,公司管理团队便意识到持续技术创新的重要性,不断增加研发投入,以保证公司产品的创新性和技术领先。经过数年的技术积淀,公司已经建立了较为完善的研发体系,具备较强的技术与产品创新能力,打破了国内高纯溅射靶材基本依靠进口的局面,填补了国内同类产品的技术空白,并逐渐成长为国内高纯溅射靶材产业的领先者,能够在全球范围内与美国、日本跨国公司进行市场竞争。

  公司分别建立了“宁波市企业工程(技术)中心”、“国家示范院士专家工作站”,并不断扩大研发团队、承担或主持国家级高新技术课题研究。公司研发中心被评为“省级高新技术企业研究开发中心”。2008年公司被授予“高新技术企业”称号,2020年公司通过高新技术企业重新认定。2020年,公司技术中心入选由国家发改委、科技部、财政部、海关总署、国家税务总局联合发布的《第27批国家企业技术中心名单》。目前,公司已经形成了以半导体芯片用高纯溅射靶材为核心,液晶显示器、太阳能电池用溅射靶材共同发展的多元化产品研发体系。公司通过研发机构的合理设置和研发项目的有效管理保证了公司研发活动的有序开展和技术创新优势的发挥,并最终满足客户的定制化需求。

  截至2021年12月31日,公司及子公司共取得国内有效授权专利472项,包括发明专利273项,实用新型专利199项。另外,公司取得韩国发明专利2项、中国地区发明专利1项。上述专利涵盖了金属提纯、晶粒晶向控制、焊接技术、精密加工、清洗包装等一系列生产工艺。2015年公司被国家知识产权局评为“国家知识产权优势企业”,并获得“浙江省技术发明一等奖”荣誉。2019年,公司被国家工业和信息化部、中国工业经济联合会评为第四批“制造业单项冠军示范企业(2020—2022年)”;公司专利名列“中国企业专利500强榜单”第74位,并获得“2019年度浙江省专利项目绩效评价(专利金奖)”荣誉。2020年,公司发明专利《一种钽靶材的制造方法》荣获“浙江省专利金奖”荣誉。2021年,公司的“超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用”项目荣获“2020年度国家技术发明二等奖”荣誉,公司荣获“浙江省半导体行业标杆企业”、“中国新型显示产业链发展特殊贡献奖”、“中国半导体材料十强企业”、“浙江省电子信息出口前20强”、“浙江省亩均效益领跑者”称号等各项荣誉。依托领先的技术实力和高水准的技术团队,公司先后承担或主持了“863计划重点项目”1项、“863计划引导项目”1项、“02专项”等多项国家级研究课题。

  高纯溅射靶材的产品质量、性能在整个产业链中占据非常重要的地位,尤其是在下游终端消费电子产品市场竞争愈发激烈的情况下,行业内生产厂商必须以质取胜。目前,公司生产的高纯溅射靶材主要应用于半导体芯片、平板显示器和太阳能电池等领域,对产品质量和稳定性要求较高,溅射靶材的质量将直接决定终端产品的质量,是否具有可靠的产品质量将成为行业内企业获取市场竞争优势的关键。公司为保证产品质量,建立了一套完整、严格的质量控制和管理体系,在原材料采购、产品生产、质量检测等生产经营的各个环节都实施了较为完备的质量检测程序,以确保产品的品质和可靠性。

  公司建有针对物理气相沉积(PVD)材料的分析实验室,配备各类先进检测设备和仪器,如分析材料晶粒的形貌和大小的结晶组织分析系统,分析焊接结合率以及材料缺陷、冷却水管道的焊接扫描系统C-SCAN,用于尺寸检测、溅射后靶材残余量分析的三维坐标测量仪CMM,对元素进行快速定性分析及合金含量分析的X射线荧光分析仪XRF,快速测定材料结构X射线衍射分析仪XRD,分析材料形貌、成份的扫描电子显微镜SEM,对材料成份定性定量分析电感耦合等离子体光谱仪ICP-OES、直读光谱仪OES,分析杂质元素和纯度的辉光放电质谱仪GDMS,分析CS、ON、H元素的LECO气体分析仪,显微结构及织构的电子背散射衍射分析仪EBSD。这些设备为公司实施严格的质量检测程序提供了有力的技术保障,最大限度地保证了产品质量和技术含量,有利于提升客户满意度和市场竞争力,同时,先进的研发设备也为公司产品的后续开发建立了宽范围的拓展平台,为客户新材料、新工艺的探索提供了技术支撑。

  严格的质量控制和完善的产品检测不仅保证了公司出厂产品的质量,为公司赢得了较高的产品声誉,公司产品不断获得客户的认可,逐渐进入国内外知名厂商的供应体系,积累起众多优质的客户资源,多家客户给予公司优秀供应商、A等供应商等评价。

  目前,公司产品最主要的竞争对手为美国、日本等跨国公司,这些公司技术先进、产业经验丰富,且长期居于产品、技术垄断地位,因而产品售价一般较高。公司产品在主要技术指标方面已经不逊于外资品牌,同时,公司在引进国外先进设备的基础上,通过消化吸收再创新,自主研发设计了多项独创的专有技术,通过对技术革新,达到了降低成本、提高产品生产效率的目的,公司充分利用国内制造成本相对较低的优势,通过严格管理降低成本,使得公司产品销售价格具有一定优势,能够对客户提出的要求进行快速响应。较高的产品性价比优势促使公司产品不断形成市场竞争优势,能够顺利进入下游产品配套市场。

  公司以“成为世界一流的溅射靶材企业”为发展愿景,在深入了解客户产品需求的基础上,不断为客户提供质量可靠的定制化产品。在生产上,公司建立了完善的质量管控体系,实施严格的产品检测程序,不断提升产品品质;在销售服务上,公司设立了客户服务部,建立了专业的技术服务团队和技术支持体系,能够对客户需求和现实问题形成快速反应,不断提升客户服务水平。通过近年来的不懈努力,公司已经逐步建立了高品质、高纯度溅射靶材专业生产商的良好品牌形象,在广大客户中积累了一定的市场美誉度,公司产品也日益获得客户的广泛认可,为公司业务订单的获取和业务量的提升奠定了坚实的基础。

  高纯溅射靶材行业的技术含量较高,供应商需要先通过国际通行的质量管理体系认证,同时满足下游客户的质量标准和稳定性要求,经过2-3年的合格供应商全方面认证过程,认证内容涵盖产品质量、供货周期、批量生产、企业管理、生产环境等,才能成为下游制造商的合格供应商。虽然高纯溅射靶材行业认证周期长,认证程序复杂,但一旦通过下游制造商的供应商资格认证,则双方会保持长期稳定的合作关系,双方的供销关系轻易不会发生变化。

  经过数年发展,凭借着领先的技术水平和稳定的产品性能,公司已经成为中芯国际、台积电、格罗方德、意法半导体、东芝、海力士、京东方、北方华创、SunPower等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商,业务范围涉及半导体芯片、半导体设备、平板显示器和太阳能电池等,并与其建立了较为稳定的供货关系,与各大客户长期稳定的合作关系有助于公司充分分享高纯溅射靶材下游应用领域的广阔市场,促进公司营业收入和经营业绩的稳步增长。

  公司具备较强的技术与产品创新能力,已经成为国内高纯溅射靶材产业的领先者,并在全球范围内与美国、日本跨国公司展开市场竞争。面对市场空间更为广阔的半导体设备、液晶显示器、太阳能电池等应用领域,公司已经制定了相应的产品研发和市场拓展计划,在继续巩固半导体芯片应用领域领先地位的同时,还可以利用在半导体芯片市场积累的技术、品牌和客户资源,迅速向新的应用领域渗透,从而实现快速稳定的增长。四、江丰电子2021年年度董事会公司未来发展的展望

  超大规模集成电路是互联网、大数据、云计算、人工智能、交通运输、通讯等产业的基础,对人民生活及具有重要战略意义。溅射靶材行业属于国家重点鼓励发展的战略性新兴产业,在十九大报告、政府工作报告中多次提到要鼓励和大力发展集成电路产业。2020年7月27日,国务院发布《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号),再次强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技和产业变革的关键力量,并通过财政、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用和国际合作等方面的政策,进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量。而溅射靶材乃是集成电路发展的核心材料之一。

  为了促进我国溅射靶材产业规模平稳较快增长,技术创新能力增强,加速溅射靶材供应本土化进程,近年来,国家制定了一系列产业政策引导溅射靶材工业健康稳定发展,《中国制造2025》将新一代信息技术、高端装备、新材料、生物医药作为战略重点,提出加大对上述重点领域的支持力度,国家科技部《“十三五”材料领域科技创新专项规划》(国科发高〔2017〕92号)也将高纯靶材等材料及技术列为发展重点。同时,国家高技术研究发展计划(简称“863计划”)、国家科技重大专项“极大规模集成电路制造设备及成套工艺”专项基金(简称“02专项”)、发改委的战略转型产业化项目都有针对性地把溅射靶材的研发及产业化列为重点项目,从国家战略高度扶植溅射靶材产业发展壮大,国家产业政策、研发专项基金的陆续发布和落实,为溅射靶材行业的快速发展营造了良好的产业环境,将有力地引导溅射靶材产业持续健康发展,企业实力进一步增强。

  溅射靶材是半导体、液晶显示、太阳能光伏等各应用行业的上游材料,溅射靶材的品质要求高、行业认证壁垒高,行业集中度也很高。同时,溅射靶材行业市场化程度很高,竞争较为激烈。长期以来,溅射靶材主要被日本、美国的国际化企业所垄断。

  经过数年的科技攻关和产业化应用,目前,国内高纯溅射靶材生产企业已经逐渐突破关键技术门槛,公司成立后成功进入这一领域,填补了国内的空白,公司已经掌握了高纯溅射靶材生产过程中的关键技术,具备较强的技术研发、产品开发和批量生产能力,能够根据下游客户对溅射靶材产品质量、技术指标和规格尺寸等方面的要求进行定制化产品生产和技术服务,在全球范围内积极参与与美国、日本跨国公司的市场竞争,不断进入国内外优质客户的供应链体系,主要客户包括台积电(TSMC)、联华电子(UMC)、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)、中芯国际(SMIC)、索尼(SONY)、东芝(TOSHIBA)、瑞萨(Renesas)、美光(Micron)、海力士(Hynix)、华虹宏力(HHGrace)、意法半导体(STM)、英飞凌(Infineon)、京东方(BOE)、华星光电(CSOT)、SunPower等国内外知名半导体、平板显示及太阳能电池制造企业,在行业中占据了较为有利的竞争地位。

  集成电路28-7nm技术节点用超高纯钽(Ta)靶材及环件、铜靶材(Cu)、钛靶材(Ti)、铝靶材(Al)的晶粒晶向精细调控技术、大面积无缺陷焊接技术、精密机械加工技术及高洁净清洗封装技术全面攻克,并在客户端实现全面量产,其中钽靶材及环件在台积电7nm芯片中已经量产。同时,应用于5nm技术节点的部分产品评价通过并量产,部分产品进入验证阶段。随着公司各种材料靶材在28-7nm技术节点的全面量产,以及部分靶材产品在5nm技术节点的量产,将使公司业绩得到显著提升。此外,公司积极向产业链上游发展、布局,随着募投项目之“年产300吨电子级超高纯铝生产项目”和“年产400吨平板显示器用钼溅射靶材坯料产业化项目”的建成,高纯铝、高纯钼等高纯金属材料逐步实现量产,将增强公司靶材产品质量稳定性并提高在市场中的竞争力。

  在集成电路芯片制造过程中,PVD(物理气相沉积)和CMP(化学机械平坦化)是其中非常重要的工艺环节,PVD工艺除了会用到大量的溅射靶材外也会用到大量消耗性的金属零部件,CMP工艺中会用到大量消耗性材料,全世界能够掌握以上材料核心技术的公司为数不多,使用客户同集成电路靶材客户是相同的,公司已引进了掌握以上技术及市场的核心人才全面开发此类产品,后续将继续加深相关产业的战略布局,在集成电路产业中开辟除了靶材外更广阔的市场空间。

  公司秉承“为中国制造增添光荣,赋予中国制造更多内涵”的责任,把握全球半导体产业快速增长的历史机遇,不断提高自身在技术水平、品质体系、客户服务水平等方面的竞争优势,力争达到超高纯金属材料及溅射靶材领域的全球领先水平,进一步完善半导体设备精密零部件的布局,努力成为“世界一流的半导体材料企业”。

  公司围绕着产品线横向拓展、产业链纵向延伸、重大装备及核心技术、生产服务全球化、企业文化建设五个方面实施战略布局,以实现公司的战略发展目标,具体发展战略如下:

  1、扎根在超高纯金属及溅射靶材领域,完善半导体设备精密零部件的横向布局,服务于芯片及面板产业

  (1)在超高纯金属及溅射靶材领域,公司将持续追踪国际最先进的集成电路技术,巩固公司高纯溅射靶材产品在半导体领域的竞争优势;同时拓展大尺寸超高纯靶材制造技术的应用,实现产品在平板显示、触摸屏、可穿戴电子设备等领域的销售增长。

  (2)在半导体设备精密零部件领域,公司在金属材料特性和加工处理等方面积累了较为丰富的经验和技术储备,并且拥有较为成熟的管理体系和文化体系,能够严格按照半导体产业的要求,保证产品品质的一致性。因此,公司在半导体设备精密零部件的研发和制造领域具备较强竞争力。公司未来将进一步加大投入,完善半导体设备精密零部件业务布局,逐步实现半导体设备精密零部件的国产化,助力国内半导体设备企业关键零部件的自主可控。

  超高纯金属溅射靶材是芯片制造的关键核心材料,其产业链环节涵盖超高纯金属提纯、铸造、晶构控制、特种焊接、机械加工、表面处理、分析检测等众多技术难点。为了保障产品供应链的安全可控,增强盈利能力,公司正在通过商业合作、股权投资等方式布局国内稳定安全的供应链体系。

  公司自主研发定制了靶材关键制造装备,配备了包括靶材塑性加工、焊接、表面处理、机械加工、分析检测等全套装备,构建了较为完善的自主知识产权保护体系。公司将继续加大研发投入,为未来发展打下坚实基础。

  公司建立了以国家级专家、博士、硕士、本科等各层次人员组成的技术研发队伍,形成了具有行业竞争力的高纯金属及溅射靶材开发团队,并拥有覆盖东南亚、欧洲、北美等关键市场的销售及技术支持网络,已经成为全球溅射靶材市场的主要供应商之一。

  公司以“满足客户需求”为中心,持续培养“技术精湛、具有职业精神、拥有家国情怀的江丰人”,倡导“同创业,共成功”,通过实施股权激励计划和健全长效激励约束机制,有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起。

  公司的电子溅射靶材具有品种多、批量少、升级快、研发投入大、周期长、风险高等特点,需要持续开发和创新。产品研发试制成功后,进行大规模生产时,任何设备工艺参数缺陷、员工素质差异等都可能导致产品品质波动,面临产品难以规模化生产风险。

  公司通过多年持续不断的研发投入,加强技术储备和科研管理,掌握了自主知识产权的核心技术,在溅射靶材研发及生产领域积累了较为丰富的经验和技术储备,能够降低新产品开发的风险。

  由于芯片制造工艺对环境、材料的严格要求,芯片制造企业一般选择认证合格的安全供应商保持长期合作,从而降低材料供应商变化可能导致的产品质量风险;同时,新的材料供应商必须通过芯片制造企业严格的公司和产品评估认证才能成为其合格供应商。因此,公司集成电路28-5nm技术节点用靶材新产品大规模市场销售市场推广面临客户的认证意愿、对公司质量管理能力的认可以及严格的产品认证等不确定因素,存在一定的市场推广风险。

  公司始终高度重视新市场推广工作,并通过加大新产品市场开发投入、严格新产品质量管理、引进新市场专业人员等手段控制新市场推广的风险。

  半导体产业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点。公司主营业务处于半导体产业链的材料和设备支撑行业,其市场需求和全球及国内半导体产业的发展状况息息相关,因此,本公司的业务发展会受到半导体行业周期性波动的影响。如果全球及国内半导体行业再度进入发展低谷,则公司将面临业务发展放缓、业绩产生波动的风险。未来几年公司将在技术开发和市场开发加大投入。开发市场、加速进口替代可以扩大公司市场份额,保证经营业绩;开发技术、持续推出新产品可以不断拓宽公司产品应用领域,提高产品毛利。

  随着募投项目建成投产,公司投资规模迅速扩大,固定资产大幅增加将导致折旧成本大幅增加,同时公司近年来研发投入较大,如果公司市场开发工作进展不顺利,将会导致公司盈利能力下降的风险。

  公司将全力做好新市场开发,不断挖掘和发现新的客户,力争减少盈利能力下降的风险。同时公司也集约运行,从管理上挖掘潜力,把运行成本的上升控制到最小程度。

  虽然公司在对外投资决策过程中综合考虑了各方面的情况,为投资项目作了多方面的准备,但项目在实施过程中可能受到市场环境变化、国家产业政策变化以及设备供应、客户开发、产品市场销售状况等变化因素的影响。如果投资项目不能顺利实施,或实施后由于市场开拓不力无法消化新增的产能,公司将会面临投资项目无法达到预期收益的风险。

  公司将组建专业项目团队,确保资金及时到位,制定周密的项目实施方案,积极争取国家产业扶持政策,尽力确保项目顺利实施并达到预期收益。

  近年来,受到国际收支状况、经营评述bob手机综合体育 -局势、宏观经济等相关因素的综合影响,人民币汇率的波动较大,公司外销收入占比较高,主要以美元、日元结算,如果人民币对美元、日元持续升值,公司以美元标价的产品价格将提高,从而在一定程度上降低公司产品的竞争力,境外客户可能减少对公司产品的采购,公司持有的美元、日元资产的价值也会受到汇率波动的影响。人民币的汇兑损失有可能对公司净利润产生影响。

  公司将增强汇率风险防范意识,采取适时结汇、把握出口收汇与进口付汇的时间节点和锁定汇率等措施,努力规避或降低汇率风险,以减少汇率变化对公司盈利水平的影响。

  近期的平均成本为45.95元,股价在成本下方运行。空头行情中,并且有加速下跌的趋势。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。

  限售解禁:解禁155.3万股(预计值),占总股本比例0.67%,股份类型:股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  股东人数变化:年报显示,公司股东人数比上期(2021-12-20)减少4507户,幅度-11.56%

  股东人数变化:一季报显示,公司股东人数比上期(2022-03-18)减少3490户,幅度-9.28%

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