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美国为通过芯片法案又拿中国说bob综合体育 - 官手机版app事
发布时间:2022-05-14 07:32 来源:未知 点击次数:

  美国国会正在审议的「芯片法案」(CHIPS Act),预计提供520亿美元补贴芯片制造商在美国研发、设计和生产芯片。雷蒙多指出:「该法案将赋予美国优势,中国不希望我们通过这个法案。他们知道这个法案将使我们能够超越他们。中国已向国内芯片生产投资了1600亿美元,他们最不希望的就是我们也投资520亿美元。」美国联邦众议院和参议院已于去年6月和今年2月分别通过不同版本的「芯片法案」,该法案获得跨党派议员支持,但两院仍在一些法案细节方面存有歧见,要达成最终协议可能仍需要数个月。两院将在周四(12日)针对「芯片法案」的妥协措施正式展开协商。路透去年11月报导,根据知情人士及路透所看到的内部机密文件,中国驻华盛顿大使馆曾发信给美国企业高管,敦促国会议员改变或放弃寻求增强美国竞争力的具体法案;根据该信件内容,中国官员警告美国各企业,如果法案成为法律,他们将面临失去中国市场市占率或收入的风险。美国总统拜登本周稍早呼吁国会迅速通过包括「芯片法案」在内的「两党创新法案」(Bipartisan Innovation Act),强调这项法案旨在加强美国的技术和创新,并与主要的地缘对手--中国,保持同步。拜登指出,这将有助于强化美国的经济和,「难怪中国正在游说--付钱给游说者--反对这项法案的通过」。

  日前,美国总统乔·拜登要求国会迅速通过《两党创新法案》,这是一项对美国半导体行业的数十亿美元投资,共和党和党都表示,这将有助于使该国免受亚洲未来供应链中断的影响。拜登在辛辛那提附近的金属制造商 United Performance Metals 发表讲话。分别来自俄亥俄州的党和共和党参议员谢罗德·布朗和罗伯·波特曼加入了总统行列。拜登赞扬两人在立法上的合作,这是两党扩大国内制造业的更广泛努力的一部分。这是一项两党共同制定的法案,”拜登对工厂的工人说。“参议员布朗和波特曼正在努力完成这项工作。”“通过该死的法案,然后把它寄给我,”总统继续说道。“如果我们这样做,将有助于压低价格,带来就业机会并推动美国制造业的复苏。”虽然《两党创新法案》受到两党成员的欢迎,但众议院和参议院立法者即将开始着手纠正两个立法版本中的差异。bob综合体育 - 官手机版app下载这也是前文谈到的开会原因。在其众多条款中,《两党创新法案》包括 520 亿美元的政府补贴,以提高美国的半导体生产。拜登周五表示,这笔款项将鼓励半导体公司在美国建立设施,并有助于防止目前破坏汽车和电子行业的芯片短缺类型。但总统强调,该法案的主旨对美国立法者很有吸引力,因为它旨在加强美国的技术和创新,并与中国这个主要的地缘对手保持同步。拜登说,这将有助于“加强我们的经济和”。“难怪中国正在游说——付钱给游说者——反对这项法案的通过。”拜登访问俄亥俄州之际,也正值总统试图在即将到来的 2022 年中期选举中帮助党同胞并阻止共和党接管国会。共和党及其候选人抨击了总统和会对美国经济的管理,指出通货膨胀处于 40 年来的最高水平,油价仍高于每桶 100 美元。拜登在讲线 月份的就业报告,该报告显示美国雇主上个月增加了 428,000 个工作岗位。4 月份的报告是连续第 12 个月上涨超过 400,000。

  半导体行业协会 (SIA) 今天发布了 SIA 总裁兼首席执行官约翰·诺弗 (John Neuffer) 的以下声明,欢迎国会会议委员会的第一次会议,该委员会的任务是谈判最终的竞争力立法,以得到两院的批准并签署拜登总统的法律。商业、科学和运输委员会主席玛丽亚·坎特威尔 (D-Wash.) 参议员将主持今天上午 10 点举行的会议。众议院科学、空间和技术委员会主席、众议员埃迪·伯尼斯·约翰逊(D-Texas)将率领众议院代表团。“华盛顿的有一个历史性的机会来制定竞争力立法,以加强美国经济和,提高美国的技术优势,并在未来几十年加强美国在半导体研究、设计和制造方面的领导地位。我们欢迎会议委员会的第一次会议,并敦促迅速采取行动推进两党立法,为芯片法案提供资金,并为半导体制造和设计制定 FABS 法案投资税收抵免。”2022 年 2 月 4 日,众议院通过了总额为 520 亿美元的关键 芯片法案 投资,以加强国内半导体制造和研究,作为竞争力立法《美国竞争法案》的一部分。参议院于 2021 年 6 月通过了为 CHIPS 法案提供同等水平的资金,作为其竞争立法版本《 美国竞争与创新法案》 (USICA) 的一部分。众议院和参议院现在必须努力调和法案中的分歧和通过由总统签署的两党立法。正如众议院引入的 FABS 法案所要求的,半导体制造和设计的投资税收抵免是对 USICA 和 America COMPETES 的制造激励和研究投资的重要补充。众议院 FABS 法案应包含在正在谈判的竞争立法中。位于美国的现代半导体制造能力的份额 从 1990 年 的37%下降到今天的12% 。这种下降主要是由于 我们的全球竞争对手的政府提供 了大量的制造激励措施,使美国在吸引新的半导体制造设施或“晶圆厂”建设方面处于竞争劣势。此外,联邦对半导体研究的投资 一直持平 占 GDP 的比重,而其他政府已大量投资于研究计划以增强其自身的半导体能力,而美国现有的研发税收优惠政策落后于其他国家。此外,根据 SIA-BCG 的一项研究,近年来出现了全球半导体供应链漏洞 ,必须通过政府对芯片制造和研究的投资来解决这些漏洞。需要结合赠款、税收抵免和研究投资来推动美国半导体生产和创新。制定众议院 FABS 法案和资助 CHIPS 法案是这种全面、互补的方法的重要组成部分,b综合体育 - 官手机版app事以加强美国的长期半导体能力。

  日本第三大汽车制造商日产汽车周四表示,正在努力应对芯片短缺、原材料成本上升和新冠疫情等负面状况,这也导致日产的年度业绩将远低于市场预期。日产汽车并不是个例,近期以来,全球大量知名企业发布了盈利能力恶化的预警,因为它们无法将不断飙升的成本完全转嫁给消费者,且在俄乌冲突和疫情防控的影响下,bob综合体育 - 官手机版app下载供应链困境还在持续加剧。日产汽车最大竞争对手丰田周三表示,由于原材料和物流成本增长,公司新一财年的营业利润将下滑近五分之一。此外,丰田汽车一季度的营业利润同比大幅下滑了33%。日产汽车预计本财年的销售额将增长18.7%,达到10万亿日元(776亿美元)的水平。但营业利润将仅增长1%至2500亿日元,远远低于市场预计的3185亿日元。日产

  北京时间5月13日凌晨消息,软银集团旗下芯片技术公司ARM周四公布报告称,该公司2021年的营收创下历史纪录。ARM首席执行官雷内·哈斯(Rene Haas)在接受采访时表示,该公司的新芯片设计业务显示出了强劲的前景。在软银集团将ARM出售给美国芯片制造商英伟达的交易由于监管障碍而流产之后,该集团现在计划让这家英国科技公司上市。ARM开发用于设计芯片的基本蓝图,该公司周四公布的报告显示去年营收为27亿美元,与此前一年相比增长35%。其中,授权业务的营收同比增长61%,至11.3亿美元;芯片技术特许权使用费增长20%,至15.4亿美元。哈斯表示,授权业务旨在“让(客户)公司与ARM一起花钱,为未来设计芯片”。当被问及营

  英特尔日前在On产业创新峰会上分享了有关新互连UCIe的更多细节,这是该公司长期计划的基础,即 x86、Arm 和 RISC-V 架构在单芯片封装中实现共存。美国为通过芯片法案又拿中国说bo这家半导体公司正在采用模块化方法进行芯片设计,客户可以选择将 CPU、GPU 和 AI 加速器等计算模块塞入单个芯片封装中。英特尔在 3 月份与其他九家公司建立了通用 Chiplet 互连快速标准,作为高带宽、低延迟的连接器,供这些计算块在芯片内部进行通信。SOC封装级构建。混合和匹配来自多个来源和不同封装选项的模具。资料来源:UCIE 联盟英特尔代工服务客户解决方案工程副总裁兼总经理 Bob Brennan 在周二的On产业创新峰会上表示:“如果你看一下带宽而不是功率,UCI

  级的PCIe /

  在昨天于伦敦举行的 IFS2022 上,Future Horizons 的首席执行官 Mbob体育下载安装 - 最新版alcolm Penn表示,半导体行业已经过了过山车市场周期的顶峰,并开始急转下降。Penn 说,虽然 2022 年不会是一场灾难,但 2023 年将会是一场灾难。在他看来,今年芯片的增长预测为+6%。+10% 仍然是可能的,但 +4%bob体育下载安装 - 最新版 也是可能的。“放缓是不可避免的,其幅度取决于时机,”Penn 说,“单位出货量将首先暴跌,然后平均售价将崩溃”Penn 预测,明年市场将转为负值。“由于芯片市场崩溃以及全球经济衰退,该行业的第 17 个下行周期保险丝已经燃烧,”Penn 说。根据他的预测,2023年Q1,芯片销售将下降-10%;进入第二季度将下降

  在刚刚结束的Google I/O 2022大会上,谷歌推出了旗下首款TWS降噪耳机Pixel Buds Pro,耳机售价5990新台币(约合人民币1354元)。Pixel Buds Pro采用了一颗定制的6核音频芯片,支持蓝牙6.0协议,并使用了波束型麦克风,能够保证音质表现。功能上,除了新加入的主动降噪模式外,这款耳机还支持多设备快速切换,并提供了空间音频功能。其他方面,Pixel Buds Pro支持IPX4防水;配合充电仓能够实现33小时续航,长期使用没有问题。作为谷歌在TWS降噪耳机领域的首秀,Pixel Buds Pro除了性能不错外,在外观设计上也下了功夫。与Pixel系列的手机相同,Pixel Buds Pro无论是充

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