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浅析蓝牙音频SoC芯片行业的“赛点”bob手机网页与增长点
发布时间:2022-02-11 16:12 来源:未知 点击次数:

  一股“元宇宙”风潮席卷科技产业,点燃了业界对于穿戴设备的热情,不过眼下谈AR/VR市场带给产业链的红利似乎为时尚早,真正实现了规模化的TWS耳机才是现阶段穿戴设备中能够让多数产业链厂商受益的市场。

  提到TWS耳机产业链,不可不说的就是蓝牙音频SoC芯片。受益于过去几年TWS耳机市场的爆发式增长,国内外多家蓝牙音频SoC芯片厂商业绩也屡创新高。

  经历了连续数年的高速增长后,今年以来TWS耳机市场的增长也渐渐放缓。那么未来几年,还有哪些新的增长点能够刺激蓝牙音频SoC芯片市场的需求?企业之间的竞争环境又将迎来怎样的变化?

  蓝牙音箱与蓝牙耳机为近几年增长最为强劲的两类音频传输设备,同时也是国内外蓝牙音频SoC芯片设计厂商主要的两个业绩增长点。然而在市场规模持续增长的同时,行业竞争也日益激烈。

  首先来看蓝牙音箱领域,目前SoC芯片设计行业代表企业包括高通、联发科、博通集成、杰理科技、炬芯科技、中科蓝讯等。市场研究机构 TSR(Techno Systems Research)报告数据显示,2020年中高端蓝牙音箱芯片市场的市占率排名前三位分别是高通、珠海炬芯和联发科。

  集微咨询(JW insights)认为,与TWS耳机相比,蓝牙音箱市场具有更高的成熟度,这也意味着市场规模增速相对较弱、份额集中化程度更高。与所有消费电子市场一样,进入成熟期后的蓝牙音箱市场不论终端品牌还是产业链,已经形成比较稳定的竞争格局。之后如在产品、技术上没有出现跨越性的突破,随着市场规律的正常运转,份额将进一步集中,竞争格局也会更为稳定。

  再具体来看TWS耳机领域,目前SoC芯片市场的代表厂商包括苹果、高通、“赛点”bob手机网页与增长点联发科、bob手机网页瑞昱、恒玄科技、杰理科技、炬芯科技、中科蓝讯等。在集微咨询(JW insights)分析师团队近期发布的《中国半导体企业100强》排行榜单上,就包含杰理科技、恒玄科技、中科蓝讯、博通集成、炬芯科技5家地区蓝牙音频SoC芯片设计行业的代表企业。

  注:《中国半导体企业100强》排行榜单是通过对数据库中2000多家企业全年收入规模进行预估,最终按营收规模大小评选出了国内半导体行业TOP100的企业。

  从上图可见,其实五家企业在前期的竞争中都已经取得了不错的营收,且在刚刚过去的2021年中依旧保持着稳定的增势,然不可忽视的是,TWS耳机行业中的马太效应仍在加剧,市场份额将更大程度的向手机品牌集中。

  尤其是安卓系品牌,已经成为近两年TWS耳机市场规模增长的主要来源,因此我们认为短期内最大的竞争点也出现在安卓市场;目前,安卓阵营中大大小小的品牌数量还有过百家,

  未来两年在市场规模快速增长的同时,势必也会加速行业的洗牌,这个过程中芯片厂的竞争格局也将随之改变。上述企业为了保持或实现更大增幅,只能通过更有竞争力的产品去完善和优化现有的客户体系。

  集微咨询(JW insights)指出,除了现有的同业竞争之外,后期芯片厂商或许还将面临一部分品牌厂带来的压力。前有苹果自研的W1和H1芯片分别被用于一代和二代的Airpods,后又有华为海思研发的麒麟A1芯片被用于华为 FreeBuds3,由此可见在TWS耳机行业中,品牌厂自研芯片的趋势开始显现。

  目前国内一线手机品牌都陆续在细分领域进行“试水”的动作,后续可能会看到更多终端品牌厂商开始自研同类型芯片用于其音频产品。如出现这样的情况,也意味着终端品牌对SoC芯片采购需求将会比现阶段需求有所减少。

  去年第一季度,蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group,简称SIG)发布了一份《2021年蓝牙市场最新资讯》报告;报告数据显示,2021年全球蓝牙音频传输设备出货量将达到13亿部,2021年至2025年该项数据还将增长1.5倍。

  SIG认为,2021年LE Audio技术规格的完成将进一步加强蓝牙生态系统,并推动对蓝牙耳机和扬声器的更大需求。2021年9月,蓝牙技术联盟SIG发布了最新的LE Audio核心规范。据悉,LE Audio(Low Energy Audio)是新一代蓝牙音频传输协议,基于低功耗蓝牙BLE无线通信。

  集微咨询(JW insights)指出,新的LE Audio核心规范落地,也为行业趋势以及芯片厂商的产品规划方向做出了引导。首先是超低功耗;如今用户对耳机、音箱的小型化、续航时间产生更高的要求,LC3体现用户对产品高音质、低延迟等提升体验感需求的增强;这也意味着终端对SOC芯片高性能、低功耗方面的需求还在向上提升。

  除此之外,新的LE Audio支持多重串流音频这一特性;这其实意味着用户可以使用一部手机与多个耳机之间进行音乐分享,同时支持多个蓝牙设备之间的快速切换,也重新塑造了TWS耳机的传输架构。

  集微咨询(JW insights)认为,LE Audio新规落地在为蓝牙音频设备的产品趋势做出指引的同时,也给产业链的竞争设立了一道门槛,阻隔在已完成认证与未完成认证的厂商之间。完成这项认证后,开发者能够根据LE Audio的几项技术特性开发出更优化、用户体验更佳的产品,越是优先完成LE Audio认证的芯片厂商在市场竞争中将占据更有利的地位。

  随着终端(手机、笔电、平板等)产品的升级迭代,也将开始支持LE Audio标准。如芯片厂商无法顺利完成认证且推出支持新规的蓝牙芯片产品,或许会导致现有的市场份额及订单出现流失,从而使得业绩下滑。

  如前所述,蓝牙音箱和TWS耳机的崛起是近几年蓝牙音频SoC芯片行业实现快速发展的有力推手。但随着市场饱和度逐渐提升,留给产业链的增长空间也越来越小,不过在AI、5G技术的加持下,AIoT市场逐渐升温。继穿戴设备之后,智能家居类的设备也成为能够给蓝牙音频SoC芯片厂商创收的另一大应用场景。

  IDC报告显示,2021年上半年中国智能家居设备市场出货量约1亿台,同比增长13.7%;2021全年出货量预计2.3亿台,同比增长14.6%。预计未来五年中国智能家居设备市场出货量将以21.4%的复合增长率持续增长,2025年市场出货量将接近5.4亿台。

  集微咨询(JW insights)认为,目前在AIoT领域,我们看到绝大多数的智能家居类设备均采用语音的方式实现人机交互。包括电视、照明、门锁、空调、冰箱等设备正在快速智能化、语音化;眼下全屋智能方案在我国的市场渗透率逐渐提升,消费者通过语音与终端设备进行交互的使用习惯也在逐渐养成,随着设备的普及,对芯片的集成度、算力、功耗等方面无疑会产生更丰富多元化的要求,因此智能家居市场也有望给蓝牙音频SoC芯片行业带来新的成长动力。

  SoC等芯片。三星系统LSI部门3季度的营业利润率预计只有11%,2季度为5%,1季度为-5%,考虑到系统LSI部门单独出售芯片的利润率远高于晶圆代工,三星晶圆代工业务3季度的营业利润率肯定低于10%,预计只有8-9%,与中国三大代工厂相比差距极为明显,估计3季度三星晶圆代工业务收入大约45亿美元。三星的晶圆代工业务大而不强,反观台积电,营业利润率是三星4倍。12纳米以下汽车芯片代工只有台积电和三星可选,三星产能充足,价格便宜,性能虽差,是大部分实用主义者的选择,如瑞芯微、安霸、百度都选三星。台积电性能很好,价格却很高,产能紧张,需要长时间排队。Global Foundries汽车领域主要产品

  产业及供应链 /

  的性能、算力需求持续攀升。座舱SoC的CPU算力提升明显,从过去的几十KDMIPS增长到现在100多KDMIPS。目前高通骁龙SA8155P的CPU算力约105KDMIPS,SA8195P的CPU算力约150KDMIPS,高通座舱SoC芯片SA8295甚至达到200KDMIPS以上;国内厂商,华为麒麟990的CPU算力超过75KDMIPS,芯驰科技最新推出的座舱芯片X9U的CPU算力达到100KDMIPS,瑞芯微最新推出的智能座舱芯片RK3588MCPU算力也达到100KDMIPS。主要高端座舱SoC产品 CPU与GPU算力走势来源:《2022年汽车座舱SoC技术与应用研究

  商初露峥嵘,百亿市场谁主沉浮 /

  1月19日,炬芯科技发布业绩预告称,公司预计2021年年度实现归属于母公司所有者的净利润为8,000.00万元至8,500.00万元,与上年同期相比,将增加5,591.16万元到6,091.16万元,同比增加232.11%至252.87%。预计2021年度归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润为5,700.00万元到6,200.00万元,与上年同期相比,浅析蓝牙音频SoC芯片行业的将增加5,791.52万元到6,291.52万元。关于业绩变动的原因,炬芯科技表示,公司推出的蓝牙音频 SoC芯片系列产品竞争力持续提升,公司的蓝牙音频产品市场影响力持续增强,使得公司营业收入较同期增长。bob手机网页其中蓝牙音箱SoC芯片系列营业收入保持持续增长,蓝牙耳机SoC芯片系列

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  据业内人士透露,网络芯片供应商瑞昱半导体将在2022年第一季度提高其Wi-Fi SoC和以太网芯片的报价,以反映代工成本的增加。《电子时报》援引上述人士称,用于消费应用的网络芯片预计将在2022年达到市场平衡,但用于基础设施、汽车电子、商业和工业应用的网络芯片将在今年稳步增长,这将促使供应商提高价格。不过,相较于代工成本10%的涨幅,网络芯片的平均报价涨幅仅在5%左右,由于芯片供应商在2021年的涨价幅度超过了其上游材料成本的增加幅度,客户越来越不愿接受芯片供应商进一步的价格上涨。据了解,网络芯片大多使用28-40nm的成熟工艺节点制造,有些迁移到16nm。消息人士称,在2023年成熟节点新增容量上线后,网络IC价格预计将面临市场

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